Electronics, HAF, FPC, Transfer Tape

製品情報

tesa HAF® 8440

HAF熱活性接着フィルム
 ICスマートカードにチップモジュールの装着用



製品の説明

tesa HAF 8440 は熱可塑性コポリアミドを主成分にした熱活性両面接着フィルムです。
製品特性:

  • 優れた耐老化性 1 カードに実装しても透明ですので目立ちません

主要用途

  • PVC、ABS、PET、PC 等の各種カード材質に適用。
  • 全てのIC カード装着ラインに適合。
  • IC スマートカードのチップモジュールの装着、様々な用途に装着可能。

技術特性

基材

無し

総厚

40 µm

粘着剤

コポリアミド

ライナー

グラシン

接着強度

12 N/mm²

保証期間 <5℃

18 ヶ月

保証期間 <15℃

15 ヶ月

保証期間 <25℃

12 ヶ月

テサ製品は、昼夜を問わず厳しい使用条件と管理下で製品の優れた品質を証明しています。提供する技術情報とデータは、我々の最善の知識と経験に基づいています。提供される数値は平均値であり、仕様書などの正式文書には、適したものではありません。従いまして、tesa SEは、これらの数値の特定の目的に対する商品性や適性について如何なる保証も致しかねます。特定用途への適性あるいは、お客様の使用方法への適合性については、お客様自身でご判断下さい。ご質問などがございましたら、テサテープまでご相談下さい。

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