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製品情報

tesa® 70425

250ミクロン基材レス両面テープ(ボンド&ディタッチ)



製品の説明

貼り付け面からテープを引き延ばすことで糊残り無く再剥離できる両面テープです。

  • 高い粘着物性を発揮します
  • プッシュアウト特性に優れています
  • 長期接着後でも、テープを引っ張り伸ばすことで、容易に再剥離することが出来ます。

主要用途

  • 量産ラインにおける電子部品の一時的な固定用
  • リペア性やリサイクル性が必要とされる電子デバイスの永久固定用

技術特性

基材

無し

総厚

250 µm

粘着剤

特殊

ライナー

PET

ライナーの色

透明

粘着特性

PC粘着力 (14日後)

16 N/cm

PC粘着力 (初期)

16 N/cm

PE粘着力 (14日後)

9 N/cm

PE粘着力 (初期)

9 N/cm

ガラス粘着力 (14日後)

19 N/cm

ガラス粘着力 (初期)

19 N/cm

スチール粘着力 (14日後)

14 N/cm

スチール粘着力 (初期)

14 N/cm

特性等級付け

耐熱性 - 短時間

90 °C

耐熱性 - 長時間

60 °C

23℃せん断強度

++

40℃せん断強度

++

14日後の再剥離性(23℃)

++

テサ製品は、昼夜を問わず厳しい使用条件と管理下で製品の優れた品質を証明しています。提供する技術情報とデータは、我々の最善の知識と経験に基づいています。提供される数値は平均値であり、仕様書などの正式文書には、適したものではありません。従いまして、tesa SEは、これらの数値の特定の目的に対する商品性や適性について如何なる保証も致しかねます。特定用途への適性あるいは、お客様の使用方法への適合性については、お客様自身でご判断下さい。ご質問などがございましたら、テサテープまでご相談下さい。

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